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芯片集成微型热电器件的构筑与应用

发布者:李国栋发布时间:2023-03-15浏览量:

湖南大学岳麓材料杰出学者论坛226

目:芯片集成微型热电器件的构筑与应用

报告人:李国栋 副研究员

点:中四栋一楼会议室

间:2023321日(星期二)下午16:00

主持人:翁群红 教授

邀请人:材料科学与工程学院

报告人简介:

  李国栋,中国科学院物理研究所副研究员,博士生导师。2011年于中国科学院国家纳米科学中心获理学博士学位;2011-2019年先后于美国凯斯西方储备大学(CWRU)和德国莱布尼兹固体与材料研究所(IFW Dresden)从事博士后研究工作;2019年入选中国科学院物理研究所引进海外杰出人才,回国工作,副研究员,博士生导师。主要从事低维体系热电材料的可控生长、电热输运测量、以及微型热电器件的集成制备研究,特别在微型热电器件的芯片集成制备方面掌握核心技术。代表性成果发表在Nature ElectronicsEnergy Environ. Sci.JouleAdvanced MaterialsNano Letter ACS NanoiScienceAdv. Electron. Mater. Appl. Phys. Lett. 等学术期刊上。承担并主持国家自然科学基金面上项目1项、北京市自然科学基金面上项目1项、中科院物理所人才项目1项、参与科技部国家重点研发“变革性技术关键科学问题”项目2项。

报告摘要:

温差发电器件(TEG)和半导体制冷器件(TEC)是热电材料应用的两种主要形式,其固有的无机械运动部分、无化学反应、无震动、低噪音、安全、稳定、寿命长等特点使其成为制备理想电源和固态制冷器的选择之一。依据应用场景的需求,热电模块单元的加工尺度可从数十微米到数十毫米,每平方厘米的发电输出功率可达数瓦特,每平方厘米的制冷密度也可达百瓦特,其在太空探测、5G光通讯、物联网、可穿戴电子器件等领域有着十分广泛的应用前景。在本报告中,我们将以可芯片集成的微型热电器件和可大规模应用的地热-热电协同空调系统为例,具体阐述热电器件在微区温度管理、快速温度调控、地热能源有效利用等方面的特点和优势。





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