湖南大学“岳麓材料杰出学者论坛”第226期
题 目：芯片集成微型热电器件的构筑与应用
报告人：李国栋 副研究员
地 点：中四栋一楼会议室
时 间：2023年3月21日（星期二）下午16:00
主持人：翁群红 教授
邀请人：材料科学与工程学院
报告人简介：
李国栋，中国科学院物理研究所副研究员，博士生导师。2011年于中国科学院国家纳米科学中心获理学博士学位；2011-2019年先后于美国凯斯西方储备大学（CWRU）和德国莱布尼兹固体与材料研究所（IFW Dresden）从事博士后研究工作；2019年入选中国科学院物理研究所引进海外杰出人才，回国工作，副研究员，博士生导师。主要从事低维体系热电材料的可控生长、电热输运测量、以及微型热电器件的集成制备研究，特别在微型热电器件的芯片集成制备方面掌握核心技术。代表性成果发表在Nature Electronics、Energy Environ. Sci.、Joule、Advanced Materials、Nano Letter、 ACS Nano、iScience、Adv. Electron. Mater.、 Appl. Phys. Lett. 等学术期刊上。承担并主持国家自然科学基金面上项目1项、北京市自然科学基金面上项目1项、中科院物理所人才项目1项、参与科技部国家重点研发“变革性技术关键科学问题”项目2项。
报告摘要：
温差发电器件（TEG）和半导体制冷器件（TEC）是热电材料应用的两种主要形式，其固有的无机械运动部分、无化学反应、无震动、低噪音、安全、稳定、寿命长等特点使其成为制备理想电源和固态制冷器的选择之一。依据应用场景的需求，热电模块单元的加工尺度可从数十微米到数十毫米，每平方厘米的发电输出功率可达数瓦特，每平方厘米的制冷密度也可达百瓦特，其在太空探测、5G光通讯、物联网、可穿戴电子器件等领域有着十分广泛的应用前景。在本报告中，我们将以可芯片集成的微型热电器件和可大规模应用的地热-热电协同空调系统为例，具体阐述热电器件在微区温度管理、快速温度调控、地热能源有效利用等方面的特点和优势。
