湖南大学“天马材料研究论坛”第34期

题  目：“Thermodynamic  Simulation of Microstructure at Soldering Joint in Electronic  Packaging”

报告人：刘华山教授/博导（中南大学材料学院材料学系主任，教育部新世纪优秀人才支持计划入选者）

地  点：工程实验大楼244多媒体报告厅

时  间：2015年4月14日（周二）下午2:30-3:45

主持人：张福全教授

邀请人：材料科学与工程学院

承办人：材料学院“天马材料研究论坛”日常工作小组